海棠书屋 > 都市小说 > 数码制造商 > 第355章 新型半导体材料
能的突飞猛进。
    而拥有了这项技术再加上全新的光刻机配合,目前华腾半导体芯片设计能力,完全能够研发出更为强劲的处理器芯片。
    只不过这项技术完全无法靠一家公司去真正的实现,新材料的变更,必须需要大量的资金配合着技术人员的研发,才能够将新的轨迹的半导体材料完全的研发出来并且运用到目前的半导体领域。
    这一项全新的半导体技术,想要从理论突破成真实地记述其不仅需要花费大量的资金,同时也需要花费大量的人力物力。
    虽然说现在莓族科技公司的水平已经达到了一种新的高度,但是其拥有的资金以及整体的科研人员来说,根本无法真正意义上的将所谓的新半导体材料研发出来。
    这项全新的材料技术还是需要跟更多的企业甚至是上方进行深度的合作,从而使得真正意义上的将全新的半导体材料研发出来。
    不过到目前的这项半导体材料完全的研发出来,未来的半导体行业基本上都是由华国说了算。
    “恭喜宿主获得复合型散热铝合金材料!”
    相比于第一项技术来说,第二项技术就相对于来说有点弱了。
    第二项技术则是一种全新的散热型材料,这种散热型材料能


本章未完,请点击下一页继续阅读 >>